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幸运快三走势:OGS模块成本降低为触控笔电降价关键

发布时间:2013-5-31 10:34:49   编辑:hesz
提要: 触控笔记型计算机充满新意,但偏高的定价一直成为销售无法突破的阻力。市场研究机构WitsView研究协理邱宇彬指出,降低产品售价将成为今年推广触控笔记型计算机的策略核心,其中,OGS触控模块的成本能否降低,又是影响今年触控笔电价格的重要关键。除了关键零组件降价与生产良率提升,材料与架构的选择同样有助于压缩OGS触控模块之成本。

触控笔记型计算机充满新意,但偏高的定价一直成为销售无法突破的阻力。市场研究机构WitsView研究协理邱宇彬指出,降低产品售价将成为今年推广触控笔记型计算机的策略核心,其中,OGS触控模块的成本能否降低,又是影响今年触控笔电价格的重要关键。除了关键零组件降价与生产良率提升,材料与架构的选择同样有助于压缩OGS触控模块之成本。

就材料和架构选择来看,邱宇彬进一步说明,如果拿同样搭载触控模块的平板计算机与智能型手机来做比较,触控笔电最大的差异在于多半定点使用、移动操作机会较少,因此装置掉落的风险亦相对降低。同时,笔电荧幕触控模块被妥善保护于机壳之内,使得笔电OGS触控模块的玻璃强度要求低于其他手持式装置,这让价格相对便宜的钠钙玻璃(Soda-lime Glass)得以顺势成为笔电OGS玻璃材料的主流之一。

反观康宁Gorilla铝硅酸盐玻璃(Alkali-Aluminosilicate Glass)虽然在保护玻璃市场向来无往不利,但现阶段因为其价格比起钠钙玻璃多出4-5倍,在成本挂帅的触控笔电原则下,康宁Gorilla铝硅酸盐玻璃推广并不顺遂。

此外,为了补偿OGS强度而产生的二次强化制程,在笔电上也因为OGS切边多被机壳包覆而非呈现外露的状态,对二次强化需求的比例跟着降低。换言之,单纯来自玻璃选择与二次强化制程的省略,平均就可减少笔电OGS触控模块大约3-5美元的成本,对品牌厂商而言,不啻是节省成本的捷径。

至于全贴合(Direct Bonding)与否,同样是影响触控笔电成本甚巨的重要因素。邱宇彬强调,相对于框贴(Air Bonding),采用全贴合将有助于显示效果的提升,并且可减少模块厚度,然而,由于全贴合制程未臻成熟,目前良率约80%-90%,加上良率耗损成本,导致现阶段笔电产品触控模块全贴合平均报价成本比框贴(口字胶)成本高出4-6倍。此明显的成本差异,让不少品牌商选择暂时放弃全贴合、改用框贴。

邱宇彬说,尽管2013年将有面板厂利用100%全贴合的方式推广自家面板加触控的整合型解决方案,但整体来说,成本偏高的全贴合制程在今年触控笔电的采用比率、可能仍相对较低,预估仅有34%水位。

根据WitsView观察,品牌商已经逐渐意识到触控笔电市场要能打开,必须仰赖够经济够合理的定价,这比诉求高阶精品的定位要来得实际。而触控笔电(相较于传统笔电产品)的额外成本增加几乎全来自于触控模块,因此,OGS触控模块朝平价经济取向发展,对加速触控笔电市场的普及化,绝对有其正面助益。

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