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幸运快三注册:华为急单涌现 COF大缺货

发布时间:2019/5/31 11:34:44   编辑:hxr
提要: 五月五日美国总统川普一则推特发文,以及基于国安理由封杀华为,让五月台股猪羊变色,而首当其衝就是华为供应链;不少个股短线跌幅超过一成、甚至高达近三成。
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五月五日美国总统川普一则推特发文,以及基于国安理由封杀华为,让五月台股猪羊变色,而首当其衝就是华为供应链;不少个股短线跌幅超过一成、甚至高达近三成。今年第一季全球智慧型手机跃升为第二位的华为,突如其来的禁售令,恐怕让华为手机下半年出货量锐减。市场研究机构 Strategy Analytics 表示,华为一旦失去 Google 的 Android 作业系统,2020年智慧手机出货量恐怕将惨摔23%。可预见的是,华为事件将使全球智慧型手机版图恐出现大洗牌的局面,未来高阶智慧型手机销量可望转向三星与苹果;而中阶市场则由中国 Oppo 与 Vivo 所主导。

手机、TV走向全面屏

不过,从去年以来,苹果、三星、华为等各家手机厂商不论是高阶或中阶机种逐步朝全萤幕、窄边框的设计,进而带动面板驱动IC纷纷改採薄膜覆晶封装(COF),引发COF缺货潮。除了智慧型手机之外,近来大尺寸4K电视或是8K电视也逐步採用COF,促使全球COF产能更加吃紧。根据市调机构 IHS Markit 预估,2019年全球智慧手机用COF需求量将扩大至5.9亿片,年增七成。因现有COF厂商未有大幅扩产动作,以至于今年全年COF供需短缺情况不易改善。

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基本上,面板驱动IC之封装型态可区分为TCP(Tape Carrier Package)、COF(Chip on Film)及COG(Chip on Glass)等三类,过去主流封装技术为TCP,不过,随著面板朝高画质及高解析度发展,及晶片轻薄短小化之需求,驱动IC线路中心到中心距(pitch)、间距(spacing)等越来越微细化,封装基板设计亦必须配合晶片电路间距微细化提供对应的封装基板,导引封装基板朝向高密度的构装技术发展。于是COF以覆晶接合方式取代TCP的TAB(Tape Automated Bonding),使得晶片与软性基板可以极高密度相接合,由于封测技术朝晶圆颗粒持续微缩与细间距(Fine Pitch)製程趋势发展,TCP内引脚间距的极限为40μm,COF已量产的最小间距为25μm,因此COF封装取代了TCP封装。

华为扫货  易华电接单旺

目前全球主要COF厂为韩国 LG Innotek(LGIT)与 Stemco、日商 Flexceed,以及国内的颀邦与易华电等五家。至于COF製程技术主要分为蚀刻法(又称减成法)(Subtractive) 及半加成法(Semi-additive)。由于蚀刻法採用化学原理,控制上相对不稳定,容易造成水平面布线同时被溶解掉。半加成法则是透过铜箔压合后,进行导通孔鑽洞,在特定范围添加抗腐蚀剂以便曝光所需布线,宽度不仅较符合设计需求,加上线路可高密度重複布线,良率相对较高。

国内的易华电是全球唯一同时拥有减成法、半加成法与双面法的厂商,其分别应用于高阶及 AMOLED 电视、高阶智慧型手机和穿戴装置,与记忆体、逻辑IC及LED载板。过去单面半加成法多提供给大尺寸面板客户使用,但随著手机应用量大增,且平均单价可较大尺寸面板增1.5~2倍,因此,公司从去年起逐步调整,目前400万片中约有7~8成产能应用于手机面板,今年第二季将完全转换至手机使用。受惠于华为订单挹注,易华电前四月营收爆发式成长,达9.87亿元,年增1.07倍,第一季税后淨利1.27亿元,较去年同期成长5倍,EPS1.27元,创下单季历史新高。

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